英伟达证实将推出AI芯片HBM、先进封装成性能提升关键

　　英伟达证实将推出AI芯片HBM、先进封装成性能提升关键据IT之家11月30日消息，英伟达中国市场RTX 4090曝光，此外黄仁勋证实英伟达为中国开发芯片称，一旦满足规定的要求，就会回到中国销售。

　　除了RTX 4090外，据媒体此前报道，英伟达已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题米乐M6，英伟达告知中国客户HGX H20 AI芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。

　　山西证券指出，从训练角度看，H20算力相较 H100、A100与华为910B均有较大差距，但多芯片集群后NV架构下的互联速率和CUDA生态具有明显优势。对于国内大模型训练而言，国内大模型成熟度相对较低，千亿规模下可以通过堆叠芯片数量满足算力，量上给予H20想象空间，同时意味着更多AI服务器及光模块的需求。

　　同时国信证券表示，基于HBM3e内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce预计AI服务器将推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求将增近六成，HBM相关材料及设备产业链值得关注。

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　　12月份，制造业采购经理指数（PMI）为49.0%，比上月下降0.4个百分点，制造业景气水平有所回落。

　　在跨境电商快速发展、美元兑人民币汇率高位震荡、海运费大幅度回落的背景下，轻工跨境电商出口企业收入端仍有一定支撑，利润端有望修复。

　　智驾奇点临近，各新能源品牌城市NOA覆盖加速，建议持续关注智能化进展带来的边际变化，持续看好智能电动化转型速度较快的自主品牌以及相关供应链零部件的投资机会。

　　三季度以来涉及多个领域的重磅政策相继发布，为行业景气度提升带来有力支撑，同时新一轮库存周期或正在开启，部分顺周期品种有望迎来持续复苏。

　　回顾全年，信达证券认为2023年已经经历了需求端复苏阻力相对较大的一年，明后年即将迎来的将是温和复苏。